• 柔性探头

    柔性探头的特点在于晶片可以根据工件表面形状任意弯曲,可变曲率,在很大程度上满足了不同曲率、形状的工件的检测。

    • 阵列探头组开发的柔性探头的厚度约3.0mm,声头前端材料声阻抗与楔块能很好匹配、声衰减低、柔软度好。
    • 背衬材料声阻抗适中,声衰减大、柔韧性好,可很好的吸收背后发射材料。
  • 频率(MHz) 晶片数量 晶片间距(mm) 宽度(mm)
    1.5 32 1.0 10.0
    1.5 64 1.0 10.0
    5.0 32 0.5 10.0
    5.0 32 1.0 10.0
    5.0 64 1.0 10.0
  • 主要应用:
    检测特殊形状的工件,如凸面,凹面,不规则表面等复杂曲面工件。
    可以伸入狭窄的空间,满足了小空间特殊检测场合的需要。
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